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贴片LED供应商谈常见LED芯片的特点

文章出处:超毅照明网责任编辑:杉子发表时间:2018-03-21 16:45

  常跟LED灯珠打交道的你对于LED芯片了解多少呢,贴片LED供应商谈常见LED芯片的特点!

 

 

  一、MB芯片

 

  定义:METAL BONDING(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。

 

  特点: 1.采用高散热系数的材料---SI 作为衬底、散热容易。

 

  2.通过金属层来接合(WAFER BONDING)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。

 

  3.导电的SI衬底取代GAAS衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3-4倍),更适应于高驱动电流领域。

 

  4.底部金属反射层、有利于光度的提升及散热

 

  5.尺寸可加大、应用于HIGH POWER领域、ER:42MIL MB

  二、GB芯片

  定义:GLUE BONDING(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的专利产品

  特点:

  1.透明的蓝宝石衬底取代吸光的GAAS衬底、其出光功率是传统AS(ABSORBABLE STRUCTURE)芯片的2倍以上、蓝宝石衬底类似TS芯片的GAP衬底。

 

  2.芯片四面发光、具有出色的PATTERN

 

  3.亮度方面、其整体亮度已超过TS芯片的水准(8.6mil)

 

  4.双电极结构、其耐高温电流方面要稍差与TS单电极芯片

 

  三、TS芯片

 

  定义:transparent structure(透明衬底)芯片、该芯片属于HP的专利产品。

 

  特点: 1.芯片工艺制作复杂、远高于AS LED

 

  2.信赖性卓越

 

  3.透明的GAP衬底、不吸收光、亮度高

 

  四、AS芯片

 

  定义:ABSORBABLE STRUCTURE(吸收衬底)芯片

 

  特点: 1.四元芯片、采用MOVFE工艺制备、亮度项对于常规芯片要亮

 

  2.信赖性优良